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球形封頭-力拓封頭廠家-不銹鋼球形封頭批發(fā)
球形封頭-力拓封頭廠家-不銹鋼球形封頭批發(fā)

泰安力拓封頭制造有限公司

經(jīng)營(yíng)模式:生產(chǎn)加工

地址:山東省泰安市泰山區(qū)邱家店工業(yè)園

主營(yíng):鍋爐封頭,異型封頭,球形封頭,錐形封頭,管板

業(yè)務(wù)熱線:0538-8761448

QQ:157400673

產(chǎn)品詳情 聯(lián)系方式
產(chǎn)品品牌:力拓封頭
供貨總量:不限
價(jià)格說(shuō)明:議定
包裝說(shuō)明:不限
物流說(shuō)明:貨運(yùn)及物流
交貨說(shuō)明:按訂單
有效期至:長(zhǎng)期有效



     封頭是容器的一個(gè)部件,根據(jù)幾何形狀的不同,可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種,其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統(tǒng)稱為凸型封頭。運(yùn)用于各種容器設(shè)備,如儲(chǔ)罐、換熱器、塔、反應(yīng)釜、鍋爐和分離設(shè)備等。今天小編帶您了解不銹鋼球型封頭在加熱和冷卻。

    在不銹鋼頭的加熱、冷卻過(guò)程中,冷卻速度與表面與芯之間的時(shí)間差成為溫度差,產(chǎn)生體積膨脹、收縮、應(yīng)力,即熱應(yīng)力。由于熱應(yīng)力,表面層的開(kāi)始溫度比中心低,因此不銹鋼封頭的中心比中心更伸縮。冷卻后,中心的冷卻體積不能自由地收縮,表面層的壓縮中心被吸引。即,由于熱應(yīng)力的影響,加工品的表面被壓縮,中央伸長(zhǎng)。這種現(xiàn)象受冷卻速度、材料組成、熱處理過(guò)程的影響。

    結(jié)冰進(jìn)度越快,碳含量及合金組成越高,結(jié)冰中的熱應(yīng)力下的沒(méi)有勻稱塑性變形越大,殘留應(yīng)力越大。

    另一范圍,不銹鋼封頭正在熱解決進(jìn)程中,因?yàn)閵W氏體受馬氏體變形的反應(yīng),容積收縮率增多,各全體的相變化過(guò)大,招致容積增加沒(méi)有配和構(gòu)造應(yīng)力構(gòu)成。

    不銹鋼封頭的構(gòu)造應(yīng)力變遷的后果是反響熱應(yīng)力的名義拉力應(yīng)力和中心緊縮應(yīng)力。應(yīng)力的大小與正在馬氏體成為域的任務(wù)物的結(jié)冰進(jìn)度、外形及化學(xué)組成相關(guān)。

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視頻作者:泰安力拓封頭制造有限公司








  球型封頭也稱為球形封頭,是以球殼的球冠部分所形成的封頭,有半球型封頭和無(wú)折邊球性封頭兩類。球形封頭通常采用碳鋼、不銹鋼、合金鋼等材料制成。加工方式為數(shù)控車床車削,普通車床精車,弧焊等加工等。球型封頭鍛打精良,表面光滑,耐酸耐堿耐高溫,外形美觀,質(zhì)感性能強(qiáng),適用介質(zhì)為氣體、液體、蒸汽。球型封頭應(yīng)用在石油、電子、化工、、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、、航空航天、等行業(yè)。

  常見(jiàn)的容器封頭有半球形、碟形、橢圓形、無(wú)折邊球面、錐形、平蓋等。從受力情況看,依次為:半球形、橢圓形、碟形、錐形、平蓋較差;從制造上看,平蓋較易,其次為錐形、碟形、橢圓形、球形。

   錐形封頭受力不佳,但有利于流體均勻分布和排料,使用也較多。球型封頭一般用在高壓設(shè)備或者中高壓的有色金屬設(shè)備上,球形是受力狀況很好的形狀,這樣做是為了節(jié)約材料成本。用厚度計(jì)算公式,球型封頭的厚度計(jì)算結(jié)果只有圓筒的一半。既然球形封頭受力情況很好,為什么壓力容器中較少采用,而大多采用橢圓封頭呢?其主要原因就是半球型封頭因?yàn)橹圃旃に噺?fù)雜難度較大,球形封頭制造成本較高,所以,對(duì)于一般中低壓容器來(lái)說(shuō),大部分采用的是橢圓形封頭。所以造價(jià)比橢圓封頭高很多。



  封頭的種類有很多種,有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無(wú)折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭,類型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣,其中半球型封頭的封頭一般都是無(wú)拼接的整體成型,大、中型封頭是先拼接后成型,特大型封頭一般是分塊制作,這樣就容易運(yùn)輸了,然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用,不過(guò)受到形狀及材質(zhì)要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些,正常的熱成形工藝,減薄率在10%左右這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的,如果對(duì)此有詳細(xì)要求的話,應(yīng)進(jìn)行定制;對(duì)于半球型封頭的材質(zhì)來(lái)說(shuō),如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制;半球型封頭的大小會(huì)有不同,亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應(yīng)有大于3δ,且不小于100mm,但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求,有其特殊性,碟形封頭的r處避免拼接,會(huì)減薄高應(yīng)力,拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對(duì)于先拼接后成型的封頭,拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè),合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。然后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相

趙經(jīng)理先生

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